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高速PCB设计
公司拥有多年的专业设计经验积累,设计流程制度完善,技术支撑业务完备,在PCB设计领域处于业界前沿地位,对高速板材、工艺有深入的研究和技术积累,设计类型包括高速、模拟,数模混合,高密、高压、高功率、射频,背板、ATE,软板、软硬结合板,铝基板等。完善的DFX仿真系统,设计前期就考虑题,满足客户在设计、进度、成本、材料、生产工艺及其局限性、可靠性、安全性等诸多方面的要求。

太阳游戏娱乐官网支持业界主流设计工具:Allegro、Pads、Altium、Mentor等,原理图工具支持:CIS/ORCAD、Concept-HDL、Protel DXP、Montor,DxDesigner、Design Capture等

设计参数

最高信号设计速率 40Gbs 最大设计Pin数 60000 Pin
最大设计层数 40层 最大元件数目 3000个
设计最多BGA数量 18个 最小BGA设计间距 0.4mm
最小机械钻孔 8mil 最小激光钻孔 8mil
FPC设计 20层刚柔结合板 HDI设计 盲埋孔、盘中孔、埋容、埋阻
最小线宽/ 线距 2mil / 2mil(HDI)

交付能力

单板Pin数 0 - 1000 设计交期(工作日) 3 - 5天
2000 - 3000 5 - 7天
4000 - 5000 8 - 12天
6000 - 7000 12 - 15天
8000 - 9000 15 - 18天
10000 - 13000 18 - 20天
14000 - 15000 20 - 22天
16000 - 20000 22 - 30天
极限交期能力 10000 Pin / 6天

设计流程


客户需提供资料:原理图、网表、结构图、需新建库的器件资料、设计要求等;
通泰电子布局、布线评审:依据通泰电子设计规范、设计指导书、客户设计要求以及相关CHECKLIST进行;
客户布局确认:通泰电子提供布局文件、结构文件供客户进行布局审查,客户确认布局合理性、层叠方案、阻抗方案、结构、封装,并确认布线参数;
设计资料输出:PCB源文件、Gerber文件、装配文件、钢网文件、结构文件等。

涉及产品


电脑产品:服务器、笔记本、计算机主板、平板电脑等
通讯产品:路由器、交换机、xDSL、VOIP、各制式3G/4G无线基站局端/终端设备、骨干和接入网络传输设备、光网络、网络传输存储设备等
消费产品:手机、数码相机、MP4/5、PAD等
车用产品:GPS、电控自动变速箱、汽车夜视仪系统驾驶员疲劳检测系统等
军工产品:电磁干扰测量接收机、微脉冲激光雷达、军工手机、防泄密移动电话屏碧粲蜗酚槔止偻等
医疗产品:超声、核磁共振设备、CT、检测、监护类设备等

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